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Olympus推出BondMaster 600多模式粘接检测仪
发布时间:2015-06-15

       Olympus,世界无损检测技术领域的领军企业,欣然宣布推出新款BondMaster 600粘接检测仪,这是一款用于对蜂窝结构或分层结构的复合材料及金属分层结构工件的粘接情况进行无损检测的仪器。这款便携式多模式粘接检测仪器使用一发一收模式、机械阻抗分析(MIA)和谐振技术,对常用于航空航天、能源及汽车工业中的材料进行检测。

       BondMaster 600这款小巧便携、坚固耐用的仪器应用了高性能粘接检测技术的最新研发成果,配有5.7英寸鲜亮的全屏VGA显示,可以在任何光线下,生成可由用户选择、对比度极高的信号。

       BondMaster 600仪器仅重1.7公斤,且装有由厂家安装的手腕带。手腕带有助于操作人员直接使用拇指控制按键,对常用的参数立即进行调整。BondMaster 600仪器的机壳已经过实地验证,机体设计符合IP66的要求,可以在条件恶劣的野外环境中正常操作。BondMaster 600仪器具有坚固耐用性,使用电池可以进行长达9个小时的标准操作,从而使其成为一款可以进行任何粘接检测操作的令人信赖的仪器。

       BondMaster 600有两种型号,可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式,而BondMaster 600M多模式型号提供了所有3种粘接检测模式,其中包含谐振和机械阻抗分析。使用一发一收模式检测蜂窝结构材料的操作更为简便,因为屏幕上实时显示的读数可使用户更方便地对缺陷进行解读。此外,在一发一收扫频模式中,新添频率跟踪功能在写出程序或开发新应用时非常有用。在检测分层复合材料和金属分层材料的脱粘情况时,仪器中配置的以谐振方式进行的厂家应用预先设置是一个非常理想的选项。机械阻抗分析(MIA)模式将频率范围提高到50 kHz,从而可辨别出修补过的区域,并轻松探测到较小的缺陷。

    要保证航空航天复合材料结构在整个在役过程中的完整性,材料的完好粘接状态至关重要。BondMaster 600是一款多模式仪器,专门为制造业的质量保证/质量控制以及维护检测两个领域中的复合材料粘接检测应用提供完整的解决方案而开发研制。BondMaster 600仪器的界面非常直观,而且其从数据采集和在机存储,到完整的报告与归档的工作流程极为简洁明晰,因此而成为这个重要市场上的一款首选检测仪器。


 
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